HDI電路板制造需要在準確控制的氣壓、溫度和水平上完成，需要使用到先進的自動化設備和技術。一般來說，制造過程包括以下幾個步驟：設計、成像、蝕刻、添加銅、打孔、鍍金、壓合等。其中，成像和蝕刻的過程非常重要，需要使用特殊的光刻技術和化學蝕刻技術。