在電子工業中，PCB開窗是電路板制造的一個重要環節。在PCB板中，開窗作為一種特殊的印刷工藝流程應用廣泛，其目的是在電路板表面打開一定的窗口，從而為電路板上的電子元件提供安裝基礎。
那么，PCB開窗在哪個層呢？根據實際制造需求和特殊功能要求，開窗過程可以發生在電路板底部層、中間層、頂部層甚至多層結構的任意層。 PCB開窗各層的應用是不同的，根據實際需求來決定開窗層是一個關鍵的決策。
如果按照基本的印刷工藝來判斷，PCB開窗一般是在頂部層、底部層或中間層進行，而不是多層電路板的內層。這是由于底部層的焊盤（PAD）和頂部層的元器件（COMPONENT）均需要被開窗。而中間層的開窗與頂部層和底部層開窗的目的略微有所不同，通常是為了減輕線路層的堆積壓力，增加線路長度和尋址靈活性。
針對PCB開窗的不同層次，電路板制造商需要在 PCBA 設計前進行正確的選擇。PCB開窗并不是無限制的，制作過程中需要對板厚、線路層數等因素進行充分考慮。只有在實現電路功能需求的前提下，才能更好地適應實際工藝流程，從而確保生產質量。
綜上所述，PCB開窗在哪個層就顯得尤為重要。電路板中不同層的開窗是為了實現不同的功能，這些層之間的調整與設計往往需要較高的專業技能和經驗。因此，在 PCBA 設計時，專業的電路板制造工程師應當充分理解 PCB開窗的原理和工藝流程，并根據使用環境要求合理的應用，充分發揮 PCB開窗的重要作用。
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